CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Lottery-app-support@aijiabest.com
欧洲杯押注
合力贷
惠普中国
中华手外科网
足球外围平台
博燃网燃气安全栏目
腾讯军事
Buy-ball-app-service@ydsanyuan.com
数码视讯
新葡京
十大博彩公司
悠哉旅游网
OFweek机器人网
汇能网
Gaming-platform-support@mmmmmmmm.net
博彩平台大全
The-new-Portuguese-lottery-in-Macao-info@heg-portal.net
绝对100婚恋网
澳门美高梅赌场
荣成信息港招聘
北展股份
福建师范大学闽南科技学院
今日▪天下通
天地壹号
127二手车
平凉天气预报
弹弹堂游戏风云官网
在线五笔打字练习
福建师范大学招生办公室
站点地图
南方人物周刊
东莞赶集网
德鸿空压机
瑞琦科技